Hysol UF 3808具有非常穩定的電氣特性,出色的抗溫度衝擊和耐濕性以及可再加工性。它適用於BGA和芯片堆疊密封,對各種塑料材料具有很高的粘接強度,特別適用於黑色元件的灌封和粘接:包括引線密封,字符覆蓋,芯片或標識粘接和接線端子密封。