半導體膠水

       PCB封裝為連接到PCB和FPC的各種電子元件提供保護。封裝元件（即倒裝芯片，半導體芯片，精度引線等）可以屏蔽環境應力，汙染和機械振動。草莓视频黄版下载 UF3808底部填充用於中和元件和電路板之間的不同熱膨脹係數（CTE）值。

PCB板封裝工藝

       PCB板封裝工藝可以使用可編程機器人分配設備集成到自動化裝配線中。草莓视频黄版下载 UF3808底部填充膠以精確，可重複的圖案直接沉積在零件和紙板上。

草莓视频黄版下载 UF3808底部填充膠

       草莓视频黄版下载 UF3808底部填充膠是一種單組分熱固化密封膠，其性能特征是大批量生產線的理想選擇。這些材料具有很強的抗汙染性，在固化過程中收縮極小，並且保持極其柔韌，最大限度地降低了細線和接頭損壞的風險。草莓视频黄版下载 UF3808底部填充膠提供了一種熱固化黑色環氧樹脂膠溶液，可以施加400μm的厚度，其中包含一種濕固化機製，可使膠水在小陰影中聚合。草莓视频黄版下载 3808具有高Tg，低熱膨脹係數，快速熱固化性能，無鹵素，與大多數無鉛錫具有良好的相容性。

       Hysol UF 3808具有非常穩定的電氣特性，出色的抗溫度衝擊和耐濕性以及可再加工性。它適用於BGA和芯片堆疊密封，對各種塑料材料具有很高的粘接強度，特別適用於黑色元件的灌封和粘接：包括引線密封，字符覆蓋，芯片或標識粘接和接線端子密封。

總結

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