快速訂購
三浦SP-5100導熱矽膠 SANPU HEATSINK COMPOUNDS SP-5100 產品說明：
化學品分類：導熱矽膠
外觀/顏色：灰色脂膏
產品用途：電子學/微電子學應用
閃點：305℃
氣味：無氣味
矽化合物：15%
碳化合物：5%
氧化金屬化合物：80%
熱傳導率：＞5.1w/m-k
熱阻抗：＜0.027℃-in2/w
比重：＞2.5
瞬間耐溫：-50至450℃
三浦SP-5100為膏狀高效散熱產品，可以填充在電子組件和散熱器之間，充分潤濕接觸表麵，從而形成非常低的熱阻表麵，其散熱效率比其它類散熱產品優越很多。
產品特性：
膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作
產品應用：
CPU、電源、內存模組、LED燈具
·
自動化操作和絲網印刷
· 高性能中央處理器及顯卡處理器
· 電源電阻器與底座之間，溫度調節器與裝配表麵，熱電冷卻裝置等
· 半導體塊和散熱器
