目前廣泛用於導電漿料的導電填料通常是C,Au,Ag,Cu和Ni。 Au具有良好的導電性和穩定的性能,但是價格昂貴。 Ag的價格低於Au的價格,但它會在電場作用下引起遷移,從而降低電導率和使用壽命。 Cu和Ni價格便宜並且在電場的作用下不遷移,但是當溫度升高時發生氧化反應,導致電阻率增加。