目前廣泛用於導電漿料的導電填料通常是C，Au，Ag，Cu和Ni。 Au具有良好的導電性和穩定的性能，但是價格昂貴。 Ag的價格低於Au的價格，但它會在電場作用下引起遷移，從而降低電導率和使用壽命。 Cu和Ni價格便宜並且在電場的作用下不遷移，但是當溫度升高時發生氧化反應，導致電阻率增加。
