導電膠的應用及問題

       導電膠是一種具有導電性和粘合性的膠。它可以連接各種導電材料，以在待連接的材料之間形成電通路。自1966年成立以來，導電膠在電子技術中發揮著越來越重要的作用。目前，導電膠已廣泛用於印刷電路板組件，發光二極管，液晶顯示器，智能卡，陶瓷電容器，集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

導電膠的應用

導電膠的缺陷

        然而，Pb/Sn焊料仍廣泛用於電子表麵封裝技術。盡管導電膠具有許多優點，但由於其自身的問題，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導電膠主要有以下問題：:

（1）導電率低。對於一般組件，大多數導電膠是可接受的，但對於功率器件，它們不是必需的。

（2）接合效果受元器件類型和PCB（印刷電路板）類型的影響很大;

（3）固化時間長。

（4）粘合強度相對較低。在小間距的連接中，粘合強度直接影響部件的抗衝擊性。

（5）成本較高。

導電膠的市場條件

       目前，國內生產的導電膠主要包括金屬研究所。外國公司包括TeamChem公司，日本的Hitachi，Three-Bond，American Epoxy，Ablistick，Loctite和3M。已商業化的導電膠主要包括導電膏，導電膏，導電漆，導電膠帶，導電膠等。組分為單組分和雙組分。導電膠通常用於微電子封裝，印刷電路板和導電材料。在線鍵合等各種電子領域，今天的國產導電膠在品種和性能方麵與國外有很大差距。

       目前，國內市場上一些高端領域使用的導電膠主要是進口的：美國的Ablistick和3M幾乎占據了所有的IC和LED領域。日本住友和台灣裕華也有這些領域。日本的Three -Bond控製導電膠在整個石英晶體諧振器中的應用。國內導電膠主要用於一些中低檔產品，市場主要由金屬研究機構占用。

導電膠的應用

      TeamChem公司係列導電漿主要適用於LED，大功率LED，LED數碼管，LCD，TR，IC，COB，PCBA，點陣，顯示器，晶體，諧振器，太陽能電池，光伏電池，蜂鳴器等。各種電子元件和元件的封裝，粘接等，如陶瓷電容器和半導體分立器件。應用領域包括電子元件，電子元件，電路板組裝，顯示和照明行業，通信，汽車電子，智能卡，射頻識別等領域。

      目前，中國電子工業正在大量引進和開發SMT生產線。導電膠必將在中國具有廣闊的應用前景。然而，中國在該領域的研究起步較晚，目前所需的高性能導電膠主要是進口的。

目前，中國的膠粘劑生產技術取得了長足的進步。以輻射法，紫外線固化法和互穿聚合物網絡法為代表的生產技術，在提高產品性能，提高產品質量方麵發揮著重要作用，在耐高溫導電膠和無機導電膠中有了新的突破。 。隨著新技術的應用和推廣，新產品不斷湧現。然而，國內外導電膠的性能差距仍然很大，主要是由於國產導電膠的綜合性能較差，而國外導電膠在導電性，老化頻率漂移穩定性，粘接強度和儲存方麵具有明顯優勢。

如何提升性能

要大大提高國產導電膠的整體性能，必須從以下幾個方麵入手。

（1）開發新係統。尋找新的樹脂和固化劑及其配方，以製造多功能，高性能導電膠。銀基導電漿料具有銀遷移和腐蝕的作用;銅和鎳基導電漿料易氧化，導電率低，固化時間相對較長。因此，聚合物的共混和改性以及由其製備的新型導電聚合物是近年來的研究重點之一。

（2）開發新型導電顆粒。基於納米顆粒，塗層合金或共晶合金作為導電填料的導電填料的製備，以及導電顆粒表麵的活化是製備導電漿料的重要條件。

（3）研究新的固化方法。室溫固化高溫粘接材料是未來的發展趨勢;雖然目前的熱固化導電橡膠體係仍占主導地位，但其固化劑和偶聯劑存在汙染環境等問題，因此光固化，電子束固化等技術已廣泛應用於塗料，油墨，光刻膠和醫草莓视频黄污在线观看粘劑中。此外，微波固化技術也取得了階段性成果;雙固化體係（UV固化+熱固化）的發展也是未來的發展方向。

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