底部填充膠是什麽?底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill)，流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。用於CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗衝擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。
